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934-1型巴氏硬度计
测试超大、超厚工件及装配件。缺 点* 要求试样有较宽的平坦表面。因此不便于测试窄条试样、小尺寸试样和曲面试样。* 硬度换算误差较大。在测试铝型材时,要将巴氏硬度换算成韦氏硬度,而的换算表和国家有色标准
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斯达沃数显型巴氏硬度计934-1
、7075等牌号超硬铝合金,可使用W-B75型韦氏硬度计,也可使用巴氏硬度计。对于纯铝、低硬度铝合金、特别厚的铝合金及其他不便使用韦氏硬度计的铝合金工件应使用巴氏硬度计。 巴氏硬度计一般做为韦氏硬度
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巴歇尔槽 巴歇尔污水计量槽
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巴氏杀菌罐
,操作简单方便 4、,高速搅拌且速度可调,可选配高剪切搅拌头 5、三层罐带夹套,聚氨酯作为隔热材料 6、中间开启式便于清洗,圆锥形的底部结构 7、蒸汽加热和电加热供选择 8、外接冰水和自来水
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巴氏硬度计
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舍瑞林、亮丙瑞林、曲普瑞林、布舍瑞林、组氨瑞枺、戈那瑞林等降血糖类多肽:艾塞那肽、利拉鲁肽、利司那肽、杜拉鲁肽、阿必鲁肽、替度鲁肽等棘白菌素:卡泊芬净、米卡芬净、阿尼芬净等其它多肽:胸腺法新、格拉替雷
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FlashPasto瞬间巴氏杀菌装置
技术参数能力1 - 60 m3/h巴氏杀菌单位PU’s10 - 500工作压力0 - 25 bar保持时间根据客户要求定制巴氏杀菌温度110 - 165 °CCIP原位清洗温度高达 165
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机械杂质测定仪
范围: 室温~99℃;4) 控温精度: ±1 ℃;5) 分 辩 率:0.1 ℃;6) 打 印 机:58mm宽幅微型热敏打印机(选配);7) 额定功率:240W;8) 外型尺寸:240
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机械杂质测定仪
电容触摸操作8(手机相同)全中文操作界面,显示细腻直观大方。4、 键盘采用电容式感应式触摸按键、无机械触点、防尘防水、抗射频干扰、使用寿命更长。5、 温度测控采用PT100铂电阻温度传感器,高精度
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颗粒、杂质扫描分析系统
颗粒大小与形状分析仪 Morphious V1颗粒大小与形状分析仪 Morphious V1Morphious V1 (MP-V1)颗粒与形状分布检测系统是世界领先的实时检测颗粒形态的仪器系统
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